從電磁驅動組件來看，高頻電磁振動臺的設計更強調 “高頻響應" 與 “輕量化"。高頻電磁振動臺的電磁線圈采用細徑漆包線密繞工藝，線圈匝數更少（通常僅為低頻臺的 1/5-1/3），且線圈骨架選用鈦合金等輕質高強度材料 —— 這種設計可大幅降低線圈的慣性質量，使其能在高頻下快速響應電流變化，避免因慣性過大導致的振動滯后。同時，高頻電磁振動臺的磁路系統采用高導磁率的釹鐵硼永磁體，磁隙設計更窄（通常小于 1mm），可增強磁場強度，確保在高頻小振幅輸出時仍能提供足夠的驅動力。而低頻電磁振動臺的電磁線圈匝數更多、線徑更粗，線圈骨架多為鑄鐵材質，磁隙較寬（2-5mm）—— 其設計重點在于提升低頻大振幅下的驅動力矩，而非高頻響應速度，若將低頻臺的驅動組件用于高頻場景，會因慣性過大導致振幅失真，甚至引發線圈過熱燒毀。

振動臺面與導向機構的差異，是高頻電磁振動臺適配高頻場景的另一關鍵。高頻電磁振動臺的臺面采用超薄航空級鋁合金或碳纖維復合材料，厚度通常僅為 5-10mm，且臺面面積較小（多為 300mm×300mm 以內）—— 這種 “輕薄小" 的設計可限度降低臺面的固有頻率（高頻臺臺面固有頻率需高于測試頻率的 1.5 倍以上，通常超過 10000Hz），避免臺面自身共振對高頻振動輸出的干擾。導向機構方面，高頻電磁振動臺采用柔性鉸鏈或空氣彈簧導向，無機械摩擦且導向剛度低，可允許臺面在高頻下做微小振幅的快速往復運動，同時有效抑制橫向振動（橫向振動誤差控制在 5% 以內）。而低頻電磁振動臺的臺面多為厚壁鑄鐵材質，面積可達 1000mm×1000mm 以上，導向機構多為滾動軸承或滑動軸承 —— 其設計目的是支撐低頻大振幅（可達 50mm 以上）下的重型負載（可承載數百公斤），但機械摩擦較大，若用于高頻場景，會因摩擦阻力導致振動衰減，且軸承磨損速度會大幅加快，嚴重影響設備壽命。