近日，廣皓天與國內頭部芯片制造廠商達成深度合作，針對半導體封裝測試環節推出定制化電磁振動試驗機，成功解決傳統檢測設備適配性差、測試精度不足的行業痛點，為芯片封裝件可靠性驗證提供關鍵支撐，標志著電磁振動試驗機在半導體領域應用實現新突破。

隨著半導體芯片向微型化、高集成度發展，封裝件在運輸、使用過程中易受振動環境影響，出現引腳脫落、封裝開裂等問題，對可靠性檢測設備提出更高要求。此前行業多采用通用型振動測試設備，難以精準模擬芯片實際應用場景，且無法滿足半導體封裝件對微小振幅、高頻振動的測試需求，制約封裝測試效率與準確性。

此次廣皓天與芯片廠商聯合研發的電磁振動試驗機，聚焦半導體行業特性進行定制升級。設備在核心性能上實現三大突破：一是優化振動參數控制，支持 5-5000Hz 寬頻振動輸出，振幅調節精度達 ±0.001mm，可精準復現芯片在汽車電子、工業控制等場景下的振動環境；二是搭載高精度溫度 - 振動復合測試模塊，能同步模擬不同溫度工況下的振動影響，覆蓋半導體封裝件從 - 40℃到 125℃的環境測試需求；三是創新開發微損傷監測系統，通過內置光學傳感器實時捕捉封裝件細微形變，測試數據誤差率控制在 0.05% 以內，遠超行業通用標準。