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快溫變小型高低溫試驗箱半導體芯片測試

產品性能

快溫變小型高低溫試驗箱半導體芯片測試

產品特點

采用 Class 100 級潔凈腔體設計，內膽與風道均為 316L 不銹鋼材質，表面粗糙度 Ra≤0.8μm，避免粉塵污染芯片。配備微尺度樣品架，可兼容 8 英寸晶圓及 SOP、QFP 等封裝芯片，支持探針臺聯動測試。搭載 10.1 英寸觸控屏，內置 JEDEC JESD22-A104 等 12 項芯片測試標準程序，一鍵調用即可啟動測試。

通過高精度 PT100 傳感器（采樣頻率 200 次 / 秒）實時監測芯片表面溫度，PLC 控制系統根據測試程序驅動加熱與制冷模塊協同工作。升溫階段，納米涂層加熱管通過脈沖調功技術輸出熱量，配合層流風場確保芯片受熱均勻。

適用于邏輯芯片、存儲芯片、功率半導體的高低溫可靠性測試，可完成溫度循環、冷熱沖擊、高溫存儲等試驗。如驗證車規級 MCU 在 - 40℃至 150℃的功能穩定性，測試 5G 射頻芯片在極速溫變下的信號衰減，滿足 AEC-Q100、ISO 16750 等行業標準。