快溫變高低溫實(shí)驗(yàn)箱是模擬溫變環(huán)境的關(guān)鍵設(shè)備，憑借快速溫變能力與精準(zhǔn)控溫性能，廣泛應(yīng)用于電子、汽車、航空航天等領(lǐng)域，為產(chǎn)品可靠性測(cè)試提供有力支持。快溫變高低溫實(shí)驗(yàn)箱芯片封裝

型號(hào)：TEB-600PF

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更新時(shí)間：2025-08-25

價(jià)格：35000

詳細(xì)介紹

品牌	廣皓天	產(chǎn)地	國(guó)產(chǎn)
外殼材料	SUS304不銹鋼	降溫時(shí)間	非線性升溫速率( 5°C/10°C/15°C/20°C/25°C)線性升溫速率(5°C/10°C/1
制冷方式	機(jī)械式雙級(jí)壓縮制冷方式(氣冷冷凝器或水冷換熱器)

生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

快溫變高低溫實(shí)驗(yàn)箱芯片封裝

溫度控制系統(tǒng)

采用高精度 PID 溫控，搭配進(jìn)口 PT1000 傳感器，控溫精度達(dá) ±0.1℃。7 英寸觸控屏可預(yù)設(shè) 80 段溫變程序，支持溫變速率線性 / 非線性調(diào)節(jié)，實(shí)時(shí)顯示溫度曲線與歷史數(shù)據(jù)。具備超溫聲光報(bào)警、傳感器故障自檢功能，支持 USB 數(shù)據(jù)導(dǎo)出，適配芯片測(cè)試的精密數(shù)據(jù)記錄需求。

快溫變高低溫實(shí)驗(yàn)箱芯片封裝

快溫變高低溫實(shí)驗(yàn)箱芯片封裝

制冷系統(tǒng)

采用微型復(fù)疊式制冷技術(shù)，選用低噪音壓縮機(jī)與高效微型蒸發(fā)器。制冷響應(yīng)快，低溫穩(wěn)定性強(qiáng)，-55℃下連續(xù)運(yùn)行 48 小時(shí)溫度波動(dòng)≤±0.3℃。系統(tǒng)設(shè)自動(dòng)能量調(diào)節(jié)與除霜功能，無(wú)油污設(shè)計(jì)避免污染芯片，運(yùn)行噪音≤50dB，適配實(shí)驗(yàn)室安靜環(huán)境。

產(chǎn)品性能

快溫變響應(yīng)迅速，30℃/min 速率下溫度過(guò)沖≤2℃，恢復(fù)穩(wěn)定時(shí)間≤5min。箱內(nèi)溫度場(chǎng)均勻，任意兩點(diǎn)溫差≤0.5℃，保障芯片各部位溫變一致。腔體密封性好，溫變時(shí)箱內(nèi)氣壓波動(dòng)≤±2kPa，避免氣流沖擊芯片封裝結(jié)構(gòu)。

快溫變高低溫實(shí)驗(yàn)箱芯片封裝

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

精準(zhǔn)適配：小型腔體減少能耗，滿足單顆或多顆芯片同時(shí)測(cè)試，適配小批量研發(fā)測(cè)試。

溫變精準(zhǔn)：高均勻度與低波動(dòng)度，確保芯片封裝測(cè)試數(shù)據(jù)重復(fù)性

安全可靠：無(wú)油污制冷系統(tǒng)與防靜電腔體設(shè)計(jì)，避免損壞敏感芯片。

產(chǎn)品特點(diǎn)

腔體采用 316L 不銹鋼內(nèi)膽，圓角易清潔；配備防凝霧觀察窗，可實(shí)時(shí)觀察芯片狀態(tài)；支持定制芯片專用夾具，確保溫變均勻傳導(dǎo)；具備遠(yuǎn)程控制功能，可通過(guò)電腦設(shè)定測(cè)試程序，提升操作便利性。

用途

專為芯片封裝測(cè)試設(shè)計(jì)，可模擬芯片在運(yùn)輸、存儲(chǔ)及工作中的溫變環(huán)境。用于測(cè)試芯片封裝體在快速溫變下的可靠性，如檢測(cè)引線鍵合處是否因溫變產(chǎn)生微裂紋，驗(yàn)證塑封料與芯片間的結(jié)合穩(wěn)定性，也能評(píng)估 BGA、CSP 等封裝形式在高低溫循環(huán)中的焊點(diǎn)強(qiáng)度，提前暴露封裝缺陷。