FPGA 主控單元實(shí)時(shí)比對(duì)設(shè)定溫變曲線與芯片實(shí)際溫度，通過 PID 算法動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)制冷功率與加熱電流，實(shí)現(xiàn)芯片結(jié)溫的精準(zhǔn)控制快速溫度變化試驗(yàn)箱芯片可靠性

型號(hào)：TEB-800PF

瀏覽量：389

更新時(shí)間：2025-08-08

價(jià)格：56522

詳細(xì)介紹

品牌	廣皓天	產(chǎn)地	國(guó)產(chǎn)

生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

快速溫度變化試驗(yàn)箱芯片可靠性

產(chǎn)品性能

專為芯片可靠性驗(yàn)證設(shè)計(jì)，在 - 65℃至 175℃溫區(qū)連續(xù) 1000 次循環(huán)測(cè)試后，溫度控制偏差仍≤±0.3℃，滿足芯片長(zhǎng)期可靠性評(píng)估需求。溫變速率可達(dá) 25℃/min，從 - 55℃升至 125℃僅需 7.2 分鐘，且過沖量≤±1℃，避免溫度驟變對(duì)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)造成不可逆損傷。搭載 24 通道同步數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，采樣率達(dá) 2MHz，可實(shí)時(shí)捕捉芯片在溫變過程中的漏電電流、導(dǎo)通電阻等關(guān)鍵參數(shù)變化，數(shù)據(jù)記錄完整度達(dá) 99.99%。

快速溫度變化試驗(yàn)箱芯片可靠性

快速溫度變化試驗(yàn)箱芯片可靠性

產(chǎn)品詳情

采用全不銹鋼微腔體設(shè)計(jì)（容積 8-30L 可選），腔體內(nèi)壁覆有納米陶瓷涂層，耐高低溫腐蝕且不產(chǎn)生揮發(fā)物，避免污染芯片。配備防靜電真空吸盤式夾具，可適配 5mm×5mm 至 20mm×20mm 規(guī)格芯片，夾具與芯片接觸電阻≤0.1Ω，確保溫度傳導(dǎo)高效穩(wěn)定。設(shè)備集成 UPS 不間斷電源，突然斷電時(shí)可維持腔體內(nèi)溫度穩(wěn)定≥10 分鐘，防止測(cè)試數(shù)據(jù)丟失。

工作原理

基于 “熱應(yīng)力加速老化" 原理，通過四級(jí)復(fù)疊制冷系統(tǒng)（R170/R23/R508B 混合冷媒）與碳纖維加熱膜協(xié)同作用，構(gòu)建快速交變的溫度場(chǎng)。芯片通過導(dǎo)熱硅膠與溫控臺(tái)緊密貼合，溫度變化直接作用于芯片本體，配合 3D 立體風(fēng)道消除腔體溫度梯度。

快速溫度變化試驗(yàn)箱芯片可靠性

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

支持 JEDEC JESD22-A104H 等 12 項(xiàng)芯片可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)程序一鍵調(diào)用，測(cè)試流程合規(guī)性提升 60%。具備 “溫變 - 電參數(shù)" 同步分析功能，可自動(dòng)生成失效概率曲線（Weibull 分布），縮短數(shù)據(jù)分析周期。采用磁懸浮壓縮機(jī) + 變頻技術(shù)，能耗較傳統(tǒng)設(shè)備降低 40%，同時(shí)運(yùn)行噪音≤55dB，符合實(shí)驗(yàn)室環(huán)境要求。

快速溫度變化試驗(yàn)箱芯片可靠性

用途

主要用于芯片高低溫循環(huán)測(cè)試（TC）、溫度沖擊測(cè)試（TS）、熱疲勞可靠性驗(yàn)證等場(chǎng)景，可評(píng)估車規(guī)級(jí) MCU、5G 射頻芯片、功率半導(dǎo)體等在溫變下的性能穩(wěn)定性，提前暴露芯片封裝開裂、鍵合線脫落、材料老化等潛在缺陷，為芯片量產(chǎn)前的可靠性篩選提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐。

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