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快速溫變高低溫測試箱半導體

半導體測試核心用途

快速溫變高低溫測試箱半導體

技術參數

采用超純凈超聲波加濕，配備 0.1μm 級過濾器，加濕水質電阻率≥18MΩ?cm，避免離子污染半導體表面。加濕量 0.1~2kg/h 可調，低濕區采用電解除濕技術，可穩定維持 10% RH±1% RH，滿足晶圓低濕存儲測試需求。加濕模塊與溫控系統聯動，避免溫變時出現凝露，保護精密半導體器件。

隔熱工作室構建封閉測試環境，加熱系統（碳纖維加熱管）與復疊式制冷系統協同運作，按預設溫變曲線調節功率。加濕 / 除濕系統精準控濕，循環風機經 HEPA 過濾器帶動氣流形成層流（風速 02~0.5m/s），確保溫濕度均勻。測試中實時監測半導體器件電參數，同步記錄溫濕度與性能關聯數據。

15℃/min 溫變速率下，箱內溫度波動≤±0.3℃，連續 500 小時運行數據偏差≤0.5℃。支持 “溫變 + 濕度" 復合測試，半導體測試中數據重復性誤差≤1.5%。配備防靜電內膽（表面電阻 10?~101?Ω），內置顆粒計數器接口，箱內≥0.5μm 顆粒濃度≤100 個 /ft3。