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首頁 > 產品中心 > 快速溫變高低溫測試箱>快溫變高低溫箱 > TEB-800PF快速溫變高低溫箱,車規芯片高溫老化
快速溫變高低溫箱,車規芯片高溫老化
簡要描述:

快速溫變高低溫測試箱在車規芯片老化測試中扮演著至關重要的角色,其目的是在實驗室環境中加速模擬芯片在整個生命周期內可能經歷的溫度應力。快速溫變高低溫箱,車規芯片高溫老化

型號:TEB-800PF

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更新時間:2025-10-29

價格:55000

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快速溫變高低溫箱,車規芯片高溫老化
品牌廣皓天產地國產
溫度范圍-70°C~+150°C升溫時間士1.0°C(-20-+100°C)±1.5°C(+100.1~+150°C)士
降溫時間非線性升溫速率( 5°C/10°C/15°C/20°C/25°C)線性升溫速率(5°C/10°C/1外殼材料防銹處理冷軋鋼板士2688粉體涂裝或SUS304不銹鋼
絕緣材料硬質聚氨酯泡沫塑料(箱體用)玻璃棉(箱門用)制冷方式機械式雙級壓縮制冷方式(氣冷冷凝器或水冷換熱器)

生產廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業的生產研發技術,一站式周到服務。作為一家專注于試驗設備產品的大型儀器制造商,皓天設備致力于為消費者提供技術、品質的優秀產品。

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制冷系統

強大的制冷系統是實現快速降溫和高低溫循環的基礎,尤其對于高溫測試后需要快速降至低溫的環節。

  • 復疊式制冷技術: 為滿足車規測試的寬溫區(如-40℃至+150℃)和快速降溫要求,普遍采用由兩級壓縮機組成的復疊式制冷系統,確保在高溫段也能擁有強大的制冷能力。

  • 高效節能設計: 采用熱氣旁通閥等節能技術,在高溫老化保溫階段,智能調節系統負載,避免壓縮機頻繁啟停,既節能又延長核心部件壽命。

  • 穩定可靠的壓縮機: 核心壓縮機選用國際品牌(如Copeland、Bitzer),確保在長期高強度運行下的穩定性和可靠性。

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加濕系統

雖然純高溫老化測試可能不需加濕,但集成加濕系統使設備能執行更全面的溫濕度復合測試。

  • 應對復雜測試場景: 車規芯片也需要通過如THB(高溫高濕反偏)等測試來驗證其抗潮濕腐蝕能力。加濕系統可精確控制濕度,模擬雨天、高濕環境。

  • 高精度控制: 采用淺槽式或鍋爐式蒸汽加濕,配合PID控制,能快速、精確地實現設定的濕度范圍(如20%~98%RH),滿足相關測試標準。

產品性能

針對車規芯片測試,設備性能有特定要求。

  • 高溫性能: 高溫上限通常要求達到+150℃甚至更高,以滿足高級別車規芯片的測試需求。

  • 快速的溫度轉換率: 高效的制冷與加熱系統協同工作,可實現每分鐘5℃至15℃甚至更快的線性溫變速率,大幅提高測試效率。

  • 溫度均勻性: 在高溫條件下,工作室內各點的溫度均勻性需嚴格控制在±2.0℃以內,確保每顆被測芯片都處于相同的應力環境下。

  • 長期運行穩定性: 設備必須能夠支持長達1000小時以上的不間斷連續老化測試,運行。


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滿足標準

設備的設計與測試流程嚴格遵循車規及電子行業核心標準。

  • 車規芯片核心標準: AEC-Q100(集成電路應力測試認證)。

  • 環境試驗方法標準: IEC 60068-2-1/.2/.14(低溫、高溫、溫度變化),GB/T 2423.1/.2(中國國家標準)。

  • 汽車電子系統標準: ISO 16750(道路車輛-電氣和電子設備的環境條件和測試)。

產品優勢

  • 測試效率倍增: 快速溫變能力大幅縮短測試周期,加快產品上市速度。

  • 數據精準可靠: 高精度的控制系統確保測試條件的一致性,生成的數據真實可信,為質量判斷提供堅實依據。

  • 一機多用,集成化高: 一臺設備可完成高溫老化、快速溫變、溫度循環、恒溫恒濕等多種測試,節省投資和實驗室空間。

  • 超高可靠性: 專為長期、嚴苛的工業環境設計,確保老化測試項目能夠順利完成。



應用領域

  • 核心應用: 車規級MCU(微控制器)、SoC(系統級芯片)、功率半導體(IGBT、SiC MOSFET)、傳感器、電源管理芯片(PMIC)的可靠性驗證與老化篩選。

  • 延伸應用: 同樣適用于其他汽車電子部件,如ECU(發動機控制單元)、BMS(電池管理系統)等模塊級產品的環境應力篩選。

注意事項

  • 負載規劃: 老化測試時,芯片自身會發熱(負載發熱)。必須精確計算總發熱量,確保其在設備制冷/加熱能力的允許范圍內,否則會嚴重影響測試結果。

  • 科學擺放: 老化板(Load Board)的設計與芯片在工作室內的擺放必須保證氣流暢通,避免阻擋風道,導致局部過熱。

  • 定期維護: 由于老化測試時間長、強度大,必須嚴格執行定期維護計劃,包括清潔冷凝器、檢查制冷劑壓力、更換加濕用水等,以防意外中斷。

  • 安全操作: 測試結束后,需等待箱內溫度降至安全范圍后再開門,防止高溫燙傷和因急速冷卻對芯片或設備造成損傷。



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