生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)，一站式周到服務(wù)。作為一家專注于試驗設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商，皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。

廣東快速溫變試驗箱 半導(dǎo)體溫場均勻 ±0.3℃

一、技術(shù)參數(shù)

1. 溫度范圍：-70℃~150℃（可根據(jù)需求拓展至 - 100℃~200℃）；

2. 溫變速率：5℃/min~20℃/min（全程非線性可調(diào)，半導(dǎo)體芯片測試常用 10℃/min）；

3. 溫場均勻度：±0.3℃（全溫區(qū)穩(wěn)定，針對半導(dǎo)體芯片微小體積測試設(shè)計）；

4. 控溫精度：±0.1℃；

5. 濕度范圍（若帶加濕功能）：20% RH~98% RH（控濕精度 ±3% RH）；

6. 工作室尺寸：常見 50L~500L（半導(dǎo)體芯片測試多選用 100L~200L）；

7. 電源：380V/50Hz（三相五線制），功率根據(jù)尺寸不同為 5kW~15kW。

廣東快速溫變試驗箱 半導(dǎo)體溫場均勻 ±0.3℃

二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

1. 箱體：外層冷軋鋼板噴塑（防腐蝕），內(nèi)層 304 不銹鋼（耐高溫、易清潔）；

2. 工作室：采用圓角設(shè)計，減少氣流死角，搭配不銹鋼樣品架（可調(diào)節(jié)層高，適配芯片載具）；

3. 保溫層：50mm 厚超細(xì)聚氨酯復(fù)合隔熱材料，降低溫?fù)p；

4. 門體：雙層鋼化玻璃門（帶加熱除霧功能，便于觀察內(nèi)部），配備硅膠密封條（防漏溫）；

5. 風(fēng)道：頂部送風(fēng)、底部回風(fēng)的循環(huán)結(jié)構(gòu)，搭配多葉片離心風(fēng)機(jī)（確保氣流均勻）。

三、溫度控制系統(tǒng)

1. 控制器：采用西門子 PLC+7 英寸觸摸屏，支持程序編輯（可存儲 100 組測試程序，每組 50 段步驟）；

2. 傳感器：PT100 鉑電阻傳感器（精度高，響應(yīng)速度≤1s，實時監(jiān)測溫場）；

3. 加熱系統(tǒng)：不銹鋼鎧裝加熱管（分布于風(fēng)道，加熱均勻，防干燒保護(hù)）；

4. 制冷系統(tǒng)：雙級壓縮制冷（采用丹佛斯壓縮機(jī) + R404A/R23 環(huán)保制冷劑，快速降溫且節(jié)能）；

5. 控溫邏輯：閉環(huán) PID 控制，根據(jù)傳感器反饋實時調(diào)節(jié)加熱 / 制冷輸出，確保溫場穩(wěn)定在 ±0.3℃。

四、加濕系統(tǒng)

1. 加濕方式：蒸汽加濕（不銹鋼加濕罐，避免水垢影響，適配半導(dǎo)體芯片潔凈需求）；

2. 濕度傳感器：進(jìn)口電容式探頭（精度高，抗干擾，實時反饋濕度值）；

3. 控制模塊：與溫度系統(tǒng)聯(lián)動，通過 PID 調(diào)節(jié)加濕量，防止?jié)穸润E變；

4. 保護(hù)功能：低水位報警（缺水時自動停機(jī)，避免加濕罐干燒）。

五、產(chǎn)品性能

1. 溫場穩(wěn)定性：全溫區(qū)運(yùn)行時，溫場均勻度長期保持 ±0.3℃，滿足半導(dǎo)體芯片對環(huán)境一致性的高要求；

2. 溫變響應(yīng)：從 - 70℃升至 150℃（10℃/min 速率）僅需 22min，降溫速率無衰減；

3. 可靠性：連續(xù)運(yùn)行 1000h 關(guān)鍵部件（壓縮機(jī)、傳感器）質(zhì)保 2 年；

4. 安全性：配備超溫報警、過載保護(hù)、漏電保護(hù)，符合 GB/T 2423.22-2012 半導(dǎo)體測試設(shè)備安全標(biāo)準(zhǔn)。

六、工作原理

通過溫度控制系統(tǒng)設(shè)定目標(biāo)溫濕度參數(shù)，加熱管 / 制冷系統(tǒng)調(diào)節(jié)空氣溫度，加濕罐補(bǔ)充濕度；離心風(fēng)機(jī)將處理后的空氣送入工作室，形成閉環(huán)循環(huán)；PT100 傳感器實時采集溫場數(shù)據(jù)，反饋至 PLC，通過 PID 算法動態(tài)調(diào)整加熱、制冷、加濕模塊的輸出，模擬半導(dǎo)體芯片在不同溫濕度環(huán)境下的工況，實現(xiàn)快速溫變與精準(zhǔn)控溫，滿足芯片可靠性測試需求。

七、用途

1. 半導(dǎo)體芯片測試：高低溫循環(huán)測試、溫濕度應(yīng)力測試，驗證芯片在環(huán)境下的性能穩(wěn)定性；

2. 研發(fā)階段：模擬芯片實際應(yīng)用場景（如汽車電子、工業(yè)控制）的溫濕度變化，優(yōu)化芯片設(shè)計；

3. 質(zhì)檢環(huán)節(jié)：批量半導(dǎo)體芯片出廠前的環(huán)境適應(yīng)性檢測，篩選不合格產(chǎn)品。

八、注意事項

1. 使用前：檢查電源、水路連接是否正常，確認(rèn)工作室無雜物，校準(zhǔn)溫濕度傳感器；

2. 樣品放置：半導(dǎo)體芯片需放在專用載具中，避免直接接觸工作室壁，樣品總?cè)莘e不超過工作室 1/3；

3. 運(yùn)行中：禁止頻繁開關(guān)門（防止溫場波動），若出現(xiàn)超溫報警，需先停機(jī)排查故障；

4. 維護(hù)：每月清潔風(fēng)道過濾器，每季度檢查加濕罐水垢（半導(dǎo)體測試需每月清理），每年更換制冷系統(tǒng)干燥劑；

5. 操作：需經(jīng)培訓(xùn)人員操作，避免誤改程序參數(shù)，影響測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。