變速彎折模擬：該系統(tǒng)突破傳統(tǒng)固定頻率測試模式，彎折頻率可在 1 - 30 次 / 分鐘范圍內(nèi)靈活編程設(shè)定。例如，在模擬電子設(shè)備排線在日常使用中因不同操作速度產(chǎn)生的彎折情況時(shí)，能精準(zhǔn)調(diào)節(jié)頻率，從緩慢彎折模擬輕柔操作，到快速彎折模擬緊急使用場景，真實(shí)反映材料在不同動(dòng)態(tài)應(yīng)力下的性能變化，為產(chǎn)品的全生命周期可靠性評(píng)估提供數(shù)據(jù)支撐。

多向錯(cuò)動(dòng)協(xié)同：系統(tǒng)通過精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)上模座上下垂直位移（可達(dá) 0 - 100mm）與下模座左右水平錯(cuò)動(dòng)（0 - 80mm）的協(xié)同運(yùn)作。以航空航天領(lǐng)域中金屬薄板在飛行器復(fù)雜氣流沖擊下的受力為例，這種復(fù)合運(yùn)動(dòng)可精準(zhǔn)模擬材料在實(shí)際服役環(huán)境中承受的多方向應(yīng)力，全面檢測材料在復(fù)雜應(yīng)力耦合狀態(tài)下的抗彎折能力，避免單一方向測試的局限性。

高精度參數(shù)控制：在彎折過程中，對(duì)關(guān)鍵參數(shù)的控制精度力的控制精度可達(dá) ±0.1N，位移精度達(dá) ±0.01mm，角度控制精度達(dá) ±0.1°。在對(duì)高精度要求的微電子元件引腳彎折測試中，如此高的精度確保每次彎折都能精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)設(shè)計(jì)要求，避免因參數(shù)偏差導(dǎo)致元件性能受損，極大提高測試結(jié)果的準(zhǔn)確性與可靠性。

位移精度保障：采用好的伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)與高精度位移傳感器，上模座上下位移和下模座左右錯(cuò)動(dòng)位移精度均穩(wěn)定保持在 ±0.01mm。這使得在長時(shí)間、大量的彎折測試過程中，設(shè)備始終能維持穩(wěn)定的運(yùn)動(dòng)精度，為不同批次測試結(jié)果的一致性提供有力保障，滿足對(duì)測試數(shù)據(jù)可重復(fù)性要求科研與生產(chǎn)場景。

平行度穩(wěn)定維持：靜態(tài)平行度可達(dá) ±0.05mm，即使在高速彎折工況下，動(dòng)態(tài)平行度也能牢牢控制在 ±0.1mm 以內(nèi)。在對(duì)大面積金屬板材進(jìn)行錯(cuò)動(dòng)折彎測試時(shí)，良好的平行度保證上下模之間作用力均勻分布，避免因平行度偏差造成板材局部應(yīng)力集中，從而影響測試結(jié)果的真實(shí)性與準(zhǔn)確性。

負(fù)載適應(yīng)范圍廣：系統(tǒng)可提供 0 - 200N 的負(fù)載范圍，并配備高精度壓力傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測負(fù)載變化，精度可達(dá) ±0.5% FS。無論是對(duì)柔軟的聚合物材料，還是高強(qiáng)度合金材料進(jìn)行測試，都能依據(jù)材料特性施加合適的負(fù)載，模擬材料在實(shí)際應(yīng)用中的受力情況，全面評(píng)估材料的力學(xué)性能。

操作界面簡潔直觀：搭載智能化控制系統(tǒng)，配備 10 英寸高分辨率彩色觸摸屏，操作界面設(shè)計(jì)遵循人性化原則。操作人員可輕松通過觸摸屏設(shè)置各類測試參數(shù)，如彎折角度、錯(cuò)動(dòng)量、測試頻率、負(fù)載大小等，無需復(fù)雜培訓(xùn)即可快速上手操作，大大提高工作效率。

自動(dòng)化測試流程：具備高度自動(dòng)化功能，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)送料、自動(dòng)定位、自動(dòng)折彎等一系列連貫操作。在自動(dòng)送料環(huán)節(jié)，設(shè)備精準(zhǔn)輸送待測試材料至指定位置；自動(dòng)定位系統(tǒng)確保每次測試材料位置準(zhǔn)確無誤；自動(dòng)折彎功能依據(jù)預(yù)設(shè)參數(shù)自動(dòng)執(zhí)行測試，減少人為操作誤差，提升測試效率與準(zhǔn)確性。