隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向微型化發(fā)展，芯片在溫度環(huán)境下的穩(wěn)定性成為決定產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵。近日，國內(nèi)試驗設(shè)備企業(yè)廣皓天針對半導(dǎo)體行業(yè)痛點，推出定制化快速溫變高低溫測試箱解決方案，憑借設(shè)備溫變控制能力與精準(zhǔn)測試性能，有效縮短芯片環(huán)境適應(yīng)性測試周期，為半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)與量產(chǎn)提供高效支撐，助力行業(yè)突破測試環(huán)節(jié)瓶頸。

當(dāng)前，半導(dǎo)體芯片廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)控制、新能源等領(lǐng)域，不同應(yīng)用場景對芯片的溫度適應(yīng)能力要求差異顯著。例如，工業(yè)級芯片需耐受 -40℃~85℃的溫度波動，車規(guī)級芯片更是面臨 -55℃~125℃的環(huán)境考驗。傳統(tǒng)測試設(shè)備存在溫變速率慢、控溫精度低、測試效率不足等問題，難以滿足芯片快速迭代下的測試需求，而廣皓天快速溫變高低溫測試箱的出現(xiàn)，為這一難題提供了高效解決方案。

廣皓天這款針對半導(dǎo)體行業(yè)定制的快速溫變高低溫測試箱，具備三大核心優(yōu)勢。其一，超寬溫域與極速溫變，設(shè)備溫度范圍覆蓋 -70℃~180℃，可精準(zhǔn)匹配消費級、工業(yè)級、車規(guī)級等不同類型芯片的測試需求，同時溫變速率可達 30℃/min，相比傳統(tǒng)設(shè)備 5℃/min 的速率，將芯片從低溫到高溫的循環(huán)測試時間縮短 80% 以上，大幅提升測試效率。其二，高精度控溫與穩(wěn)定測試環(huán)境，設(shè)備搭載進口溫控模塊與多點溫度采集系統(tǒng)，控溫精度穩(wěn)定在 ±0.1℃，溫度均勻度≤0.3℃，可模擬芯片在高低溫交替下的真實工作狀態(tài)，確保測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與重復(fù)性，為芯片設(shè)計優(yōu)化提供可靠數(shù)據(jù)依據(jù)。其三，定制化測試功能，針對芯片小巧精密的特性，設(shè)備內(nèi)置防靜電測試腔體與多通道接口，支持同時對多顆芯片進行并行測試，且可聯(lián)動芯片測試系統(tǒng)實現(xiàn) “溫變 - 電性能" 同步監(jiān)測，實時捕捉溫度變化對芯片電壓、電流、算力等參數(shù)的影響，進一步提升測試全面性。